公司提供自动化解决方案。
真诚合作，彼此互信！
公司提供自动化解决方案，
< >
设备优势：
1、UPH≥13500 2、支持最大16工位测试 3、Jam rate＜100ppm 4、具备常温、常高温、ATC节温控制选配功能
应用: TSOP/QFN/QFP/PLCC/LGA/BGA/CSP 等封装形式的产品自动测试分选
Test Pack测试机
正极激光清洗机
粘棒线
边皮粘棒设备
软包二封四合一
全自动铜箔贴合机
线路缺陷检测
